Future Development —— 未来发展
苏州桐力光电股份有限公司成立于2012年，注册资本8178.4359万元，是一家从事光电领域的纳米新材料研发及应用的国家高新技术企业，提供涵盖光电显示产业一体化触控显示解决方案，包括自主研发的全贴合纳米有机硅胶粘剂、全贴合加工工艺、全自动生产设备等。桐力光电被认定为国家“专精特新”小巨人、苏南国家自主创新示范潜在独角兽企业、苏南国家自主创新示范瞪羚企业、江苏省专精特新小巨人企业、苏州市专精特新小巨人企业、苏州市独角兽培育企业、苏州市瞪羚计划企业、苏州工业园区瞪羚企业，是同时掌握纳米有机硅全贴合材料研发、生产和全贴合工艺设备技术的企业.。
—— 桐力
愿景
基于高效率和年轻化，为全球工业领域提供顶尖的光学粘接方案
使命
搭建工业胶粘剂高水平研发平台，用创新材料造福人类
价值观
客户第一价值创造
学习成长
Advantage —— 我们的优势
研发
精密的研发设备，完善的研发体系，高技能人才，满足新材料设计、开发与分析，为客户提供解决方案
生产制造
洁净的生产车间，配备大容量反应釜与储藏罐，满足大批量材料生产
品质管控
全面质量管理体系，配备光学、力学、物理学等检测设备，保证出货质量
实验检测
信赖性在线评测，模拟客户端及外部环境测试，保证材料的可靠性
公司高度认识产学研合作的重要性、重视技术研发创新。与江苏省产研院联合创办“JITRI-桐力光电联合创新中心”，开辟与高校、企业合作的新途径。建有“苏州市纳米有机硅工程技术研究中心”、“苏州市企业技术中心 ”、“江苏省纳米有机硅光电应用材料工程技术研究中心”、“江苏省柔性显示贴合材料工程研发中心”，集济了一支专业涉及微电子、材料物理、自动控制、机电一体化、高分析材料与工程、金属材料热处理、通信工程等高技术人才队伍。
Course —— 发展历程
Involved in the field —— 涉猎领域
02.封装保护
Mini-LED CIPG&FIPG MEMS03.导热材料
导热粘接 导热填缝 导热灌封 导热硅脂04.光学胶
Loca OCA Dam Materials Housing Materials01.密封和粘贴
密封粘接材料 元器件固定 CIPG&FIPGApplication field —— 应用领域
应用领域：显示屏
应用领域：充电装置、ECU、显示屏
应用领域：电子电路板、半导体、电源
应用领域：叠瓦组件 光伏逆变器
纳米银导电材料应用
大尺寸触摸屏黑板、智能家居控制屏、户外广告机...
Application of nano silver conductive material
Large size touch screen blackboard, smart home control screen, outdoor advertising machine...
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